Intel: "Wir setzen stärker auf externe Wafer-Herstellung, als wir wollen"
Ohne den Chipauftragsfertiger TSMC könnte Intel seine aktuellen CPUs nicht herstellen. Der Finanzchef gibt zu, dass die Abhängigkeit ungewollt hoch ist.
Verschiedene Intel-Prozessoren. Der mittlere Meteor Lake und der untere Ponte Vecchio mischen Intels eigene und TSMCs Fertigungstechnik.
(Bild: Intel)
Intel setzt derzeit stärker auf die Chipauftragsfertigung vom Weltmarktführer TSMC, als die Führungsriege eigentlich will. Das hat der Finanzchef David Zinsner auf einer Analystenkonferenz zugegeben: "Wir sind ein großer Kunde von TSMC. Ich denke, das ist nicht überraschend, und wir werden auch weiterhin ein Kunde von TSMC bleiben. Das ist klar das Ziel. Ich denke, wir setzen vielleicht ein bisschen stärker auf externe Wafer-Herstellung gegenüber der internen, als wir eigentlich wollen, aber wir werden immer externe Foundrys für Wafer nutzen."
Intel stellt eine Audio-Aufnahme bereit (Stelle ab Minute 33:53), bei Seeking Alpha gibt es ein Transkript.
Core Ultra nur mit TSMC möglich
Aktuell hilft TSMC Intel unter anderem bei der ersten Core-Ultra-Generation alias Meteor Lake aus. Drei von vier Chiplets stammen von TSMC, abseits vom zugrundeliegenden Interposer fertigt Intel lediglich das Compute-Die mit den CPU-Kernen selbst. Bei den kommenden Lunar-Lake-Prozessoren für sparsame Notebooks könnte das komplette Silizium von TSMC stammen – im Gespräch ist dessen 3-Nanometer-Technik.
Und auch bei der Arrow-Lake-Generation, die bis zum Jahresende für stärkere Notebooks und Desktop-PCs kommen soll, ist eine Ausweitung der TSMC-Fertigung im Gespräch. Der Nutzer "金猪升级包" schreibt im Bilibili-Forum, dass Intel angeblich ausschließlich für günstigere Desktop-CPUs ein Compute-Die mit sechs Performance- und acht Effizienzkernen aus der eigenen 20A-Fertigung auflegen wird. Alle schnelleren Desktop-Modelle und sämtliche Notebook-Prozessoren sollen hingegen mit TSMC-Technik erscheinen. "金猪升级包" hatte schon in der Vergangenheit korrekte Leaks und zeigte Vorserienmuster von Prozessoren.
Einen Umschwung erhofft sich Intel mit dem 18A-Fertigungsprozess ab 2025. In einem Interview mit More Than Moore sagte Intels Chef Pat Gelsinger, dass er die ganze Firma auf 18A gewettet hat. Das wurde zuvor schon zwischen den Zeilen klar. Mit der neuen Fertigungsgeneration will Intel die fortschrittlichste Prozesstechnik haben und somit an TSMC vorbeiziehen.
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(mma)